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轉注（轉移成型）并非只能用于固態硅膠，其工藝兼容性覆蓋液態硅膠（LSR）與固態硅膠（HCR），但需根據材料特性調整模具設計與工藝參數：

一、材料兼容性解析

固態硅膠（HCR）

轉注是傳統 HCR 的主流工藝，通過柱塞將預成型膠料壓入型腔，利用高溫（160-200℃）硫化成型。典型應用如汽車密封件、硅膠按鍵等，模具結構簡單（如三板式模具），毛邊控制優于模壓工藝。

液態硅膠（LSR）

轉注也可處理 LSR，但需針對性調整：

模具設計：采用冷流道系統（±1℃溫控）或開放式流道，避免 LSR 在流道內提前固化。例如，醫療級 LSR 包膠模具通過階梯式分型面（間隙 0.03-0.05mm）防止材料竄流。

工藝參數：預加熱 LSR 至 40-60℃降低粘度，同時采用低速填充（20-30mm/s）減少氣泡。半導體封裝中轉注工藝通過控制預熱溫度（90-95℃）和模具溫度（170-175℃），實現 LSR 與芯片引腳的精密結合。

二、工藝適應性對比

維度 固態硅膠（HCR）轉注 液態硅膠（LSR）轉注

材料形態 固態膠塊，需混煉裁切 雙組分液態，需靜態混合器均勻混合

模具復雜度 中低（無流道設計） 高（需冷流道或溫控流道）

典型應用 高硬度制品（如廚具手柄） 醫療導管、精密電子封裝

成本特性 模具成本低（約 4 萬元 / 套） 模具成本高（冷流道系統占設備投資 40%）

生產效率 周期較長（30-60 秒 / 件） 周期較短（15-30 秒 / 件）

三、技術關鍵點

LSR 轉注的特殊挑戰

排氣控制：LSR 粘度低易裹入空氣，需在模具最高處設置真空腔（真空度≤5mbar）強制排氣，氣泡發生率可降至 0.1% 以下。

膠料計量：采用針閥式冷流道系統（如 Mastip 品牌），通過閥針精準控制注膠量，廢料率可控制在 5% 以內。

材料兼容性優化

對于高粘度 LSR（如邵氏 A 70 以上），轉注比注射更具優勢，通過多模板擠壓可避免注射壓力不足導致的填充缺陷。

多材料復合時，轉注可通過獨立料槽實現 LSR 與金屬 / 塑料的分層成型，例如汽車傳感器封裝中 LSR 外層與 PA66 基材的結合強度可達 8N/cm 以上。

四、應用場景選擇建議

優先轉注 LSR 的場景：

? 小批量定制（<500 件），模具修改成本比注射低 60%

? 高粘度 LSR（如硬度 > 邵氏 A 50）或復雜結構（如深腔、薄壁件）

? 醫療級包膠（需符合 ISO 10993 生物相容性），轉注工藝可避免注射過程中 LSR 與空氣接觸產生的氧化風險

優先注射 LSR 的場景：

? 大批量生產（>2000 件），多腔模具（如 128 腔奶嘴模）可顯著降低單件成本

? 超精密結構（公差 ±0.01mm），如微型傳感器封裝

綜上，轉注工藝通過模具設計創新和參數優化，已實現對固態與液態硅膠的全覆蓋，尤其在高粘度材料、小批量定制及多材料復合領域展現獨特優勢。

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