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發布時間:2025-09-12點擊:
針對不銹鋼與塑膠基材的液態硅膠(LSR)包膠偏邊問題,需結合材料特性、工藝控制與模具設計進行系統性優化。以下是基于行業實踐的解決方案:
除油脫脂:采用超聲波化學清洗(酒精或專用金屬清洗劑,5-10 分鐘)結合堿洗(5% 氫氧化鈉溶液,60℃浸泡 10 分鐘),確保表面水滴接觸角<30°。
粗糙化處理:
噴砂:使用氧化鋁砂(80-120 目),粗糙度控制在 Ra 4-6μm,適用于復雜結構件。
化學蝕刻:HF 與硝酸混合液(1:3)室溫浸泡 30 秒 - 1 分鐘,形成微觀蝕刻坑,提升機械鎖合效果。
底涂劑應用:
鈦酸酯偶聯劑(如 KR-TTS):噴涂厚度 1-2μm,80-120℃烘烤 10-15 分鐘,通過化學鍵合提升剝離強度至≥5N/mm。
硅烷偶聯劑(如 KH-560):乙醇溶液處理后烘干,形成分子橋接,增強界面結合。
機械鎖合結構:
環形倒扣:深度≥0.8mm,LSR 充模時嵌入形成物理鉤掛,提升抗剝離能力。
網格溝槽:間距 1.5-2mm,深度 0.5mm,增加接觸面積。
定位精度控制:
定位銷 / 夾具:確保不銹鋼工件包膠位置公差 ±0.1mm,避免偏移。
預熱治具:80℃預熱防止 LSR 快速冷卻,影響界面粘接。
排氣系統優化:
分型面排氣槽:深度 0.02-0.03mm,避免困氣導致填充不均。
3D 打印透氣鋼:在深腔、拐角處嵌入,排氣效率提升 90%。
注塑參數:
注射速度:分段控制(低速 50-80mm/s 填充 80%,高速 100-120mm/s 完成填充),減少湍流。
保壓壓力:≥80MPa,保壓時間根據膠層厚度調整(1mm 厚保壓 30 秒,每增加 1mm 延長 15 秒)。
溫度控制:
模具溫度:80-100℃預熱,確保 LSR 快速硫化,減少冷卻收縮應力。
原料脫氣:真空脫氣 5-10 分鐘(真空度≤-0.09MPa),消除氣泡。
基材預處理:
電暈 / 火焰處理:提升表面能,促進硅膠粘附(如 ABS 基材表面張力需≥40dyn/cm)。
等離子清洗:去除油污并增加粗糙度(Ra≤1.6μm),提升機械互鎖效應。
LSR 選擇:
自粘接型 LSR:如瓦克 3071,直接與 PC、ABS 等塑料相容,減少底涂劑依賴。
流動性匹配:復雜結構選用高流動性 LSR(如低粘度型號),確保填充完整。
分型面布局:
非平面分型線:采用螺旋或階梯結構,減少飛邊風險。
扇形澆口:通過 Moldflow 模流分析優化澆口位置,填充時間差異控制在 5% 以內。
定位結構設計:
定位凸臺 / 卡槽:確保塑膠件安裝精度 ±0.05mm,避免偏移導致局部間隙過大。
三層模板設計:先硫化出定位槽,再嵌入塑膠件,適用于精密定位需求。
注塑參數:
注射速度:50-150mm/s,接近型腔末端時減速,減少沖擊壓力。
合模力匹配:計算公式:鎖模力(噸)= 投影面積(cm²)× 型腔壓力(bar)×1.2,實時監測波動≤5%。
缺陷控制:
飛邊抑制:合模間隙≤0.015mm,采用階梯式流道減少湍流。
氣泡消除:混合后真空脫泡(-0.1MPa,3 分鐘),模內抽真空 5-10 秒。
質量檢測與閉環管理:
首件全檢:使用千分尺(精度 0.01mm)測量包膠厚度,飛邊≤0.05mm。
AOI 視覺系統:實時檢測表面缺陷,分辨率≤0.1mm。
模具維護與清潔:
定期檢測:每 500 模次檢測分型面磨損量,間隙>0.02mm 時拋光修復。
超聲波清洗:去除模具表面殘留膠渣,防止污染導致流動異常。
結構設計優化:
圓角過渡:包膠邊緣 R≥1.5mm,減少應力集中導致的界面開裂。
減壓槽設計:在型腔末端開設 0.05-0.1mm 深減壓槽,引導多余膠料溢出。
不銹鋼包膠:某醫療導管接口采用噴砂(Ra 5μm)+ KH-570 偶聯劑處理,剝離強度從 6N/cm 提升至 14N/cm,振動測試零脫落。
塑膠包膠:消費電子連接器通過 Moldflow 優化澆口位置,結合 3D 打印透氣鋼,填充時間差異從 12% 降至 3%,良率提升至 98%。
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